信步科技发布具身智能开发平台HB03，实现机器人“大、小脑融合”
4月18日，信步科技在英特尔大湾区科技创新中心正式发布全新产品——信步具身智能开发平台 HB03，以突破性的创新设计和技术，实现机器人的“大小脑融合”，推动具身智能从春晚上“舞蹈演员”真正落地到复杂实用场景中。
以“大小脑融合”推动具身智能大规模落地应用
以人形机器人为代表的具身智能，当下主流方案普遍处于“大小脑分裂”状态：负责AI计算的“大脑”和控制运动的“小脑”分属不同主板，传输慢、体积大、成本高，严重限制了机器人的算力提升。许多机器人只能靠编好程序来“跳舞”、“打拳”，却不能在需要大算力的现实场景中真正落地应用，让不少机器人企业都陷入了“烧钱赚吆喝、拉投资”的窘境。
信步科技推出的具身智能硬件开发平台HB03，通过开创性的大小脑融合设计，将CPU（运动控制）与GPU/NPU（感知计算）集成于一块主板，它搭载英特尔® 酷睿™ Ultra 200系列处理器和英特尔锐炫™B570显卡，提供强大且灵活的算力，实现极强的控制实时性，从根本上解决算力瓶颈与系统冗余问题。
运用全新的具身智能软件开发套件、AI加速框架和创新的模块化设计，不仅能够兼顾操作精度和智能泛化能力，而且以卓越的性价比满足不同领域需求。以基础通用大模型与硬件技术的协同突破，以及开放生态所带来的加速效应，推动具身智能向实践应用场景的迈进，为具身智能的规模化、场景化应用落地夯实基础。
信步HB03具身智能开发平台：更强大、更紧凑、更可靠、更灵活
发布会上，信步叶总兴奋地托起崭新的HB03，向大家介绍其核心优势。
更强大：搭载英特尔最新Ultra 2代处理器，集成GPU与NPU，峰值算力达96TOPS；板载内存，提升稳定性与传输速率；支持MXM扩展显卡，整体算力达300TOPS。
更紧凑：整机最大尺寸仅150×142×78mm；薄/厚双版本，适配多种形态机器人。
更可靠：全接口加固，剧烈运动不脱落；双重涡轮风扇+热管，强劲散热；宽压电源设计，兼容电池直接供电。
更灵活：模块化设计，灵活定制升级，便捷原型迭代：规格全面，适配多种传感器与外设。
创新·成人之美，信步助推”把机器变成人”的时代
发布会现场200多人座无虚席，报告厅门口都站满了听众。在实物展示区，许多机器人行业的同仁仔细端详HB03平台，与信步工程师热烈探讨定制化方案。
信步科技始终致力于“把机器变成人”，用创新的计算平台技术与产品，把人类从工业革命以来沦为机器的枷锁中解放出来，用更多的信步方案实现人类更美好的生活图景！
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